半导体行业垂直分工模式下，封测生产业务存在多供应商连续委外的特性，从生产指令下达、过程跟踪、生产回货管理以及委外B2B数据的集成等方面，对于委托方供应链运营管理存在很大挑战
半导体制造产线因高投入、长周期、重资产的属性，天然负有成本的高压力，然而因小批次大产能、工序繁多、生产场景灵活等特点，使制造成本的统计与分析具有挑战性
由于半导体前后道生产的差异性，往往存在海量生产数据、多工厂、多系统的特点，质量相关的数据往往分散在各系统中，尤其面向车规芯片，对于质量追溯的要求越来越高，质量追溯及分析的能力逐渐成为企业的核心竞争力之一
